11月28日、AMDが最近ガラス基板技術の特許（特許番号12080632）を取得したと報じられた。この特許は、今後数年以内にチップレット相互接続設計のプロセッサにおいて従来の有機基板に取って代わると期待されている。

この開発は、従来の有機基板に比べて優れた物理的特性と光学的特性を備えているため、チップパッケージング業界に革命を起こす可能性を秘めています。

ガラス基板の利点は、優れた平坦性、フォトリソグラフィーの焦点を改善する能力、および次世代システムインパッケージにおける寸法安定性にあります。

これらの特性により、ガラス基板は、特に高性能コンピューティングやデータセンターのプロセッサなど、複数のチップレットを相互接続するアプリケーションに最適です。

AMD の特許では、ガラス基板は熱管理、機械的強度、信号伝送の点で大きな利点があることが明記されています。

AMDの特許には、銅ベースの接合を使用して複数のガラス基板を接合する方法も記載されており、これにより接続の信頼性が向上し、アンダーフィル材が不要になるため、複数の基板を積み重ねるのに適したものになります。

AMDだけでなく、IntelやSamsungといった業界大手もガラス基板の開発に積極的に取り組んでいます。Intelはすでにガラス基板のサポートに着手しており、Samsungもこの新興技術の検討を進めています。（白黒）