苹果M5开始量产 新一代将重点关注AI性能

据ETNews报道，苹果的制造合作伙伴已开始封装即将推出的 M5 芯片。封装是将原始硅片连线并将其放入保护盒中的过程。

这些芯片采用台积电 3nm 节点 (N3P) 制造，有望将性能提升 5%，并将能效提高 5-10%。预计苹果将在这一代产品中专注于人工智能性能，因此预计会有一个更强大的 NPU。M4 的神经引擎额定为 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 大幅提升。

有趣的是，M5 代中的部分芯片将使用一种名为“水平集成芯片成型系统”（SoIC-mH）的新技术。这是一种堆叠芯片并用铜连接器粘合的方法。这种堆叠方法有望提高导热性并提供更高的性能。

M5 代还将改变芯片在主板上的安装方式。将芯片固定在一起并安装到主板上的粘合层的改进将允许更多芯片堆叠在一起（例如，在智能手机设计中，RAM 通常直接放置在芯片组的顶部）。

据业内人士透露，芯片封装将由多家公司负责——日月光（台湾）将负责首批量产，安靠（美国）和长电科技（中国）将参与后续批次的生产。

预计今年下半年新款 iPad Pro 将搭载首款 Apple M5 芯片（普通版）。Apple 还在筹备 M5 系列的 Pro、Max 和 Ultra 芯片。Apple M5 Pro 应该是首款采用 SoIC-mH 堆叠方法的芯片。

有趣的是，自 M2 代以来，一直没有推出 Ultra 芯片——M2 Ultra 是为 Mac Pro 等产品预留的，也是 Mac Studio 的选配。从那时起，Pro 和 Studio 都没有升级过。不过，分析师预计 Ultra 芯片要到 2026 年才会推出，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不会在今年推出。

来源（韩文）