AMD 宣布推出适用于台式机、笔记本电脑和掌上游戏机的全新处理器

AMD 今天在 CES 2025 演示中宣布了多款新 CPU 型号。该公司还简要介绍了即将推出的桌面显卡以及下一代 FSR 图像升级。

从 CPU 开始，AMD 宣布推出两款新的 Ryzen 9000 系列台式机处理器。Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 是 9950X 和 9900X 的变体，但采用了该公司的 3D V-cache 技术，可通过显著增大的缓存大小提供更高的游戏性能。

与上一代 7950X3D 相比，AMD 声称 9950X3D 的游戏性能平均提高了 8%，同时比英特尔最新的 Core Ultra 9 285K 快 20%。其性能将与 9800X3D 相当，因此如果您不需要 9950X3D 的额外核心来执行生产力任务，那么您最好只购买 9800X3D 来玩游戏。

接下来，AMD 还宣布了其 Ryzen Z 系列芯片的更新，这些芯片用于华硕 ROG Ally 或联想 Legion Go 等手持游戏电脑。新一代芯片由顶级的 Ryzen Z2 Extreme 领衔，它基于与 AMD 最近的笔记本芯片相同的“Strix Point”架构。Z2 Extreme 将有 8 个内核，应该采用 Zen 5 和 Zen 5c 内核的组合，以及具有 16 个图形内核的更新版 RDNA 3.5 GPU。

再往下看 Ryzen Z2，你又回到了熟悉的领域，因为你得到的似乎只是重新命名的 Ryzen Z1 Extreme。这意味着有 8 个 Zen 4 核心和 12 个 RDNA 3 图形核心。最后，该系列还有一款名为 Ryzen Z2 Go 的新型号，它采用更老的 Zen 3+ CPU，只有 4 个核心，以及带有 12 个图形核心的 RDNA 2 GPU。这三款芯片虽然属于同一品牌，但内部却存在如此大的差异，这让人相当沮丧，但这对于 AMD 的移动芯片部门来说并不是什么新鲜事。

说到移动芯片，AMD 还宣布推出三款适用于高性能游戏笔记本电脑的全新 Ryzen 9000HX 系列处理器。其中包括 Ryzen 9 9955HX3D，这是该系列中唯一一款具有 3D V-cache 的处理器。此外还有不带 V-cache 但同样为 16 核的 9955HX，最后还有 12 核的 9850HX。

该公司还宣布了 Ryzen AI Max、Ryzen AI Max PRO、Ryzen AI 300、Ryzen AI 300 PRO 以及新款 Ryzen 200 和 Ryzen 200 PRO 系列芯片，不胜枚举，在此不一一赘述。

Ryzen 移动芯片

AMD 还简要介绍了即将推出的基于 RDNA 4 的 Radeon 9000 系列显卡。该公司透露了 Radeon 9070XT 和 Radeon 9070，这两款显卡将于 2025 年第一季度通过多家主板合作伙伴上市。这两款显卡将与 Nvidia 的 RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 直接竞争，后者将于今天晚些时候在 Nvidia 的 CES 主题演讲中宣布。

Radeon 9000 系列

最后，AMD 还透露，下一代 FSR4 技术将由机器学习驱动，就像 DLSS 和 XeSS 一样，并且是专门为该公司基于 RDNA 4 的图形处理器开发的。目前没有更多信息。

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