欧州のチップメーカーSTマイクロエレクトロニクスは11月22日、中国第2位のウエハファウンドリである華鴻優科技と提携し、2025年末までに中国で40nm MCUを生産すると発表した。

メディア報道によると、華虹グレースの関係者は「事実だ」と報道を認めた。

STマイクロエレクトロニクスのCEO、ジャン＝マルク・チェリー氏は、中国市場は電気自動車にとって最大かつ最も革新的な市場であるため不可欠であり、中国の現地製造工場との提携が最も重要であると述べた。

同氏はまた、STマイクロエレクトロニクスは中国市場で学んだベストプラクティスと技術を採用し、それを西洋市場に適用していると述べ、「伝道物語は終わった」と付け加えた。

STマイクロエレクトロニクスは、産業用および車載用チップ市場の継続的な低迷により、今年3回にわたり年間売上高予想を下方修正したが、コスト削減策の支援を受けて180億ドルの売上高と22%～24%の営業利益率の達成を目標とする2027～2028年の中期計画を策定した。

STマイクロエレクトロニクスは、Hua Hong Grace Semiconductorとの協力がこの目標を達成するための重要なステップであると述べた。

STマイクロエレクトロニクスは2023年、中国企業の三安光電と提携し、重慶市に8インチシリコンカーバイドチップ製造のための合弁ウエハ製造工場を設立しました。また、深セン市にパッケージングおよび試験工場も設立しました。（白黒）