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Intelの次世代ディスクリートグラフィックカードはXe3Pアーキテクチャを採用します!製造はTSMCではなく社内で行われます。

2 月 17 日のニュース: 最新情報によると、コードネーム「Celestial」と呼ばれる Intel の次世代ディスクリート グラフィック カードは、新しい Xe3P アーキテクチャを採用する可能性があります。

これまで、IntelのAlchemistシリーズとBattlemageシリーズのグラフィックカードはTSMCによって製造されていました。しかし、最新の報道によると、CelestialシリーズのグラフィックカードはIntelの社内工場で製造される可能性があるとのことですが、具体的な製造プロセスはまだ不明です。これは、Intelのディスクリートグラフィックカード製造戦略における大きな転換を示しています。

Xe3Pアーキテクチャは、IntelのエンジニアのLinkedInページで言及され、その後、そのエンジニアがXe3+、Xe3、そしてXe3Pアーキテクチャに取り組んでいることが明らかになりました。これは、Xe3PアーキテクチャがXe3アーキテクチャの単なる代替ではなく、並行して開発されている可能性を示唆しています。

このグラフィックカードに関する詳細情報は現時点では不明ですが、Xe3Pアーキテクチャの採用により、特にグラフィック処理能力とコンピューティング能力において大幅なパフォーマンス向上が期待されています。さらに、Intelの自社製造体制により、生産の柔軟性が向上する可能性があります。

Panther Lakeプロセッサは2025年後半にリリースされる予定であることを考えると、Celestialグラフィックスカードは早ければ2025年末か2026年初頭にリリースされる可能性があります。(白黒)