1月25日、インドの鉄道・通信・電子情報技術大臣アシュウィニ・ヴァイシュナウ氏がダボスで開かれている世界経済フォーラムで、同国初の国産半導体チップが2025年にデビューする予定であることを明らかにしたと報じられた。

「当社の最初の『メイド・イン・インディア』チップは今年発売される予定で、インドには機器メーカー、材料メーカー、設計者がいます」とヴァイシュナウ氏はメディアに語った。

最初の「Made in India」チップは28nmプロセスを採用すると報じられています。世界最先端のチップメーカーは現在2nmプロセスを研究していますが、ほとんどの業界ではそのような最先端技術は必要とされていません。28nmチップは既に自動車、民生用電子機器、モノのインターネット（IoT）など、様々な分野で広く使用されています。

インタビューの中で、ヴァイシュナウ氏は、インドは半導体製造エコシステムを積極的に開発しており、半導体製造プロセスに必要な材料サプライヤーに対し、インドの工場への投資を奨励していると述べた。また、最近行われたイベントでは、これらの企業がインドへの進出の可能性に熱心に反応したと述べた。

インド政府は、インド半導体ミッション（ISM）をデジタル・インディア・コーポレーション傘下の独立した事業部門として指定したと理解されている。

ISM は管理および財政の自主性を持ち、その使命は半導体およびディスプレイ製造施設を開発し、堅牢な半導体設計エコシステムを育成するための長期戦略を策定および実施することです。

インドは半導体産業の強化のため、多額の外国投資を誘致する計画も立てています。NXPセミコンダクターズはインド国内の研究開発事業の拡大に10億ドル以上の投資を計画しており、アナログ・デバイセズはタタ・グループと提携して国内での半導体製造機会を模索しています。

さらに、マイクロン・テクノロジーはグジャラート州に27億5000万ドル規模の組立・試験工場を建設しており、これにより5,000人の直接雇用と15,000人の地域雇用が創出されると見込まれている。(Zhaohui)