1月16日、サムスン電子の半導体事業が、先端製造プロセスの歩留まり低下により苦境に陥っているとの報道がありました。サムスンのシステムLSI部門が自社開発した主力チップ「Exynos」は、予定通りの量産・商品化が不可能となっています。この問題を解決するため、サムスンはExynosプロセッサの生産を外部委託することを検討しています。

以前の報道によると、サムスンのシステムLSI部門は外部のファウンドリパートナーとの提携を検討しているという。現在、最先端プロセス技術を用いて製品を製造できるのは、TSMC、サムスン、そしてインテルの3社のみである。サムスンにとって、システムLSI部門で提携可能なのはTSMCのみである。

最新のニュースによると、TSMCはデータ漏洩の懸念を理由に、SamsungのExynosプロセッサの製造を拒否したとのことだ。

TSMCの3nmプロセスの歩留まりは80%を超え、2nmプロセスの歩留まりは60%に達しているとのことです。サムスンがTSMCにExynosプロセッサの製造を委託すれば、TSMCの企業秘密にアクセスし、最先端プロセスでどのようにしてこれほど高い歩留まりを実現しているのかを知ることができるかもしれません。

現在、TSMCは先端プロセスと歩留まりにおいてサムスンをリードしています。TSMCの計画によると、2nmプロセスは今年後半に量産に入る予定です。(Zhenting)