中国は世界の電気自動車生産部門における優位な地位に満足しているだけでなく、車内に搭載されるチップも「中国製」になることを期待している。

かつて、中国の自動車産業はチップ供給をテキサス・インスツルメンツ（米国）やインフィニオン（ドイツ）といった海外企業にほぼ全面的に依存していました。しかし、業界関係者によると、国産チップの採用率は約15%にまで上昇しており、今後さらに増加すると予想されています。

先週、米国は中国で成熟した技術を用いて製造された半導体チップに対する調査を開始しました。これらの半導体チップは、自動車や防衛などの分野で広く使用されています。米国通商代表部のキャサリン・タイ氏は、中国が「広範な反競争的かつ非市場的な手段」によって半導体の自給自足を達成した証拠があると述べました。米国商務省は、補助金を受けている中国の低コストの半導体メーカーが世界市場に影響を与え、半導体価格の下落につながる可能性があると警告しました。

これに対し、中国は、世界で最も重要な消費財である電気自動車の中核部品の技術支配は市場原理に完全に依存すべきではないとの考えに基づき、半導体の国産化を促進する産業政策を公然と展開している。この目的のため、中国は国内半導体開発目標を設定し、昨年5月に設立された470億ドル規模の国家半導体基金を含む複数のチャネルを通じて国内半導体メーカーへの支援を行っている。

年間売上高が800億ドルを超える自動車用半導体市場を前に、外資系企業は難しい選択を迫られています。需要を満たすために中国での生産ラインを拡大するか、市場シェアを失うリスクを負うかです。多くの企業は前者を選択し、効率的なグローバル半導体サプライチェーンに混乱をもたらしています。

テキサス・インスツルメンツのCEO、ハビブ・イラン氏は昨年12月の投資家向け説明会で、「世界がデカップリングを選択すれば、企業は中国市場向けと中国以外の市場向けに別々の製品を生産することになる。しかし、世界が開かれた状態を維持すれば――私はそう期待している――我々は依然として多様化されたサプライチェーンを維持できる」と述べた。

米国と欧州も国内半導体生産の発展に向けた取り組みを加速させています。2022年には、米国でバイデン大統領が署名した法律が可決され、半導体産業に数百億ドル規模の補助金が支給されました。

業界関係者は、中国は現在、主に自動車向けの低価格帯の商用チップを生産しており、完全な自給自足を実現するには数年かかると指摘している。しかし、この分野における中国の進歩は、これまで米国、欧州、日本に依存していた技術において、既に大きな進歩を遂げていることを証明している。

国際的なビジネス戦略コンサルティング会社の創設者、ハンデル・ジョーンズ氏は、「中国の競争力を過小評価するのは非常に愚かなことです。中国の自動車市場で地位を確立したいのであれば、『中国で設計・製造し、中国市場に製品を提供する』という戦略を立てなければなりません」と述べています。

半導体は、商業的利益と国家安全保障のバランスをとる上での重要性から、米中間の技術競争の中核分野となっている。ここ数週間、両国はハイエンドチップと原材料の分野で報復的な制裁措置を実施している。

中国の自動車用半導体産業の台頭は、政府の政策だけによるものではありません。世界最大の電気自動車製造市場である中国は、あらゆる電気自動車部品メーカーにとって計り知れない魅力を秘めています。

現在、従来のガソリン車では、自動ドア、エンターテイメントシステム、ブレーキ制御などの機能のために、通常700個以上のチップが必要です。一方、電気自動車では、その2倍以上のチップが必要です。これらのチップは、ほとんどが成熟した、あるいは「古典的な」技術に基づいて製造されています。

調査会社ガートナーのデータによると、2023年には世界半導体市場5,300億ドルのうち、車載用半導体が15%を占め、2020年の8%から大幅に増加しました。従来の米国、欧州、日本のメーカーに加え、QualcommやNvidiaもこの市場に参入し、自動運転システムの開発に注力しています。

米国の対中輸出規制には通常、従来型半導体は含まれませんが、中国政府は半導体自給戦略を積極的に推進し続けています。2024年には、中国は世界最大の半導体製造装置の輸入国となり、これらの汎用半導体を製造するための装置を大量に購入しました。

今月、中国汽車工業協会は初めて、米国製プロセッサは「安全性と信頼性に欠ける」として、企業に対し米国製プロセッサの購入を避けるよう公に呼びかけた。さらに、情報筋によると、中国工業情報化部は2024年初頭に主要自動車メーカーに対し、国内チップの調達状況を四半期ごとに報告するよう義務付けた。

中国は電気自動車とプラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）において世界最大の市場シェアを誇っています。2024年11月時点で、中国で販売される2,000万台の自動車のうち、約半数がこれら2つのカテゴリーに分類される見込みです。これは、中国国内の半導体メーカーにとって大きなビジネスチャンスとなります。

政府支援による「中国自動車チップ産業イノベーション戦略連盟」は2020年に設立されました。2024年4月、この組織は北京モーターショーでデビューし、いくつかの国産プロセッサを展示し、自動車チップ分野における中国の急速な進歩を浮き彫りにしました。

中国の自動車メーカーは、安定供給を確保するため、現地調達を優先していると述べています。一部の企業は、国内の半導体設計会社と提携することで、対応が迅速化されるだけでなく、製品のカスタマイズ性も向上することに気づいています。このアプローチは特に重要です。中国の自動車メーカーは、ガソリン車のように5年ごとではなく、スマートフォン業界と同程度の頻度で電気自動車の製品ラインをアップデートすることに慣れているからです。

中国が最初に市場シェアを獲得した半導体は、主にアナログ半導体とパワー半導体（電気エネルギーを処理するための主要回路の主要電子部品）で、ワイパーなどの単純な部品の制御に使用されていました。アナリストは、より高度な中国製半導体が試験に合格し認証を取得するにつれて、欧米の競合他社はより大きなプレッシャーに直面すると指摘しています。

北京に本社を置くホライゾン・ロボティクスは、車載チップ市場においてNVIDIAやQualcommの強力なライバルです。同社は、2024年6月時点で顧客基盤が25社の自動車メーカーに拡大したことを明らかにしました。これは、2021年の14社から大幅に増加しています。ホライゾン・ロボティクスは、現地サプライヤーが「中国顧客のニーズと嗜好をより正確に満たす」ことができると強調しました。

UBSが2023年に実施した分解分析により、BYDのベストセラーセダンモデルに使用されているパワー半導体はすべて中国国内のサプライヤーからのものであることが明らかになった。

アナログ・デバイセズは2024年9月、中国国内のチップ産業の台頭により2023年に市場シェアの一部を失ったものの、この傾向は2024年には安定すると述べた。同社の投資家向け広報担当副社長、マイケル・ルカレッリ氏は、「この市場は依然として成長しているが、将来最も急速に成長する市場になるかどうかは不透明だ」と述べた。

一方、欧米の半導体企業は中国市場における競争力の維持に努めています。スイスのSTマイクロエレクトロニクスは2023年に国営企業と提携し、自動車および産業用電力セクター向けの半導体製造に特化した合弁会社を設立しました。一方、オランダの半導体メーカーNXPは昨年11月、中国自動車メーカー向けプロセッサの生産を現地化する計画を発表しました。

NXPのCEO、カート・シーヴァース氏は、「かつては欧米の自動車メーカーがNXPの主要顧客であり、彼ら向けに生産したチップはその後中国に販売されていました。しかし、市場環境は劇的に変化しました。中国自動車メーカーが自動運転や電動化で優位に立つにつれ、NXPは彼らに依存し始め、彼らを主要顧客として扱い、最終的には欧米市場への輸出へと発展しています」と率直に語った。（シャオ・シャオ）