報道によると、TSMCは2nmプロセスの研究開発と生産を積極的に推進している。宝山工場と高雄工場はいずれも小規模な評価を開始しており、当初の月産能力は5,000枚と計画されている。最新の内部情報によると、TSMCは2nmプロセスにおいて大きな進歩を遂げ、現在、集中的な試作生産段階に入っている。

TSMCは、2nmプロセスに関する最近のデータリークにもかかわらず、公式声明では、研究開発の進捗は予想通りであり、量産開始は今年後半を予定していると強調していますが、具体的なデータについては言及されていません。業界専門家は、2つの工場で2nm生産ラインが段階的に稼働し、総生産能力が月産5万枚に達すると予測しています。すべてが順調に進めば、TSMCは予定より1年前倒しで、2025年末までに月産8万枚の生産能力を達成すると見込んでいます。

TSMCの会長兼CEOであるC.C. Wei氏は、今後5年間で安定した成長を達成できると公言しました。顧客は3nmプロセスよりも2nmプロセスに注目しており、2nm技術の市場見通しが広いことを示唆しています。Wei氏は、2nmプロセスは3nmプロセスの成功を継承し、さらに上回る可能性を秘めているだけでなく、TSMCの世界半導体業界におけるリーディングポジションをさらに強固にすると考えています。(Suky)