人気ブロガーの@DigitalChatStationが本日ソーシャルメディアに投稿し、Appleの次世代自社開発チップであるC3が2027年にデビューする予定であることを明らかにした。同ブロガーはまた、Appleの次の動きは自社開発のベースバンドチップ（BP）と人工知能（AI）を組み合わせることに重点を置き、同時に新製品デザインを発表し、折りたたみ式スクリーンデバイスの大規模な爆発的な普及を目指すだろうとも述べた。

コメント欄で、あるユーザーがC2チップの運命について質問したところ、ブロガーは「スキップして、通常動作、1→3」と返信し、AppleがC2の開発段階をスキップして、C1チップからC3チップに直接ジャンプする可能性があることを示唆した。

Appleは2月20日に発売されたiPhone 16eで、自社開発の5Gベースバンドチップ「C1」を初めて搭載しました。このチップは4ナノメートルプロセスで製造され、トランシーバーは7ナノメートルプロセスを採用しており、Appleのこれまでの技術の中で最も複雑な技術となっています。C1チップは、通話やデータ通信といった重要な機能の信頼性を確保するため、55カ国180の通信事業者ネットワークでテストされています。(Suky)