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TSMCの米国工場が4nmチップの生産を開始。従業員の約50%は台湾出身。

1月13日、複数のメディア報道によると、TSMCは米国アリゾナ州の工場で先進的な4ナノメートルチップの生産を正式に開始した。

TSMCが米国で先進的な半導体の大規模生産を実現したのは今回が初めてだ。レイモンド米商務長官は「これは前例のない画期的な進歩だ。多くの人が不可能だと思っていた」と述べた。

TSMCは現在、アリゾナ州に2つのウェハファブを保有しており、2024年4月に投資額を650億ドルに増額すると発表した。これは当初の投資計画から250億ドル増額となる。さらにTSMCは、2030年までに同州に3つ目のウェハファブを建設する計画も立てている。

TSMCの米国工場で働く従業員の約50%は現在台湾出身ですが、メディアの報道によると、工場の拡張や今後の進捗に伴い、米国人従業員の割合は徐々に増加する見込みです。TSMCはまた、今後5年間で新工場の建設に伴い、米国人従業員の割合がさらに増加すると予想しています。

TSMCの米国投資を支援するため、米国商務省は昨年11月、TSMCの米国子会社に対し、工場建設のための66億ドルの補助金を承認したと報じられています。また、TSMCは最大50億ドルの低金利融資も受けています。

TSMCは以前、アリゾナ州の最初のウエハー工場が2025年前半に量産を開始すると予測し、2番目の工場では2028年までに最先端の2ナノメートルチップを生産する計画だった。注目すべきは、TSMCがアリゾナ工場で最先端の「A16チップ」製造技術を使用することに同意したことだ。

TSMCは、世界有数の半導体メーカーとして、Apple、Nvidia、AMDといったテクノロジー大手への主要サプライヤーです。世界的なAIブームの到来とともに、TSMCやNvidiaなどの企業は、このトレンドの大きな恩恵を受けています。2024年には、TSMCの米国上場株は90%近く上昇し、時価総額は初めて1兆ドルを超えました。(Qiu Bai)