11月25日、関係筋によると、バイデン政権はチップ・サイエンス法に基づくインテルへの当初85億ドルの補助金を削減する計画があると報じられた。補助金の額は、今年初めに発表された85億ドルから80億ドル未満（現在約579億5100万元）に減額される。この変更は、インテルが米軍向けチップ製造で受注した30億ドルの契約を考慮したものとなっている。

米国政府による資金削減の決定は、インテルがオハイオ州における一部投資を延期したことに関連している。このプロジェクトは当初2025年に完了予定だったが、2020年代末まで延期された。さらに、インテルは直近の四半期で記録的な損失を計上し、大幅なコスト削減を余儀なくされた。

この動きは、インテルの技術ロードマップと市場の需要に基づいています。インテルはTSMCに追いつこうとしていますが、技術競争力と顧客の信頼という点では依然として差があります。

インテルの異議申し立ては、半導体産業を米国に呼び戻すという米国政府の計画に影響を与えている。今年3月、バイデン大統領はインテルが多額の資金を調達したことを盛大に発表し、この投資が半導体産業に変革をもたらすと主張した。

前述の「チップ・サイエンス法」はこの計画の中核を成すもので、米国国内の半導体製造を促進するために390億ドルの補助金を提供することで、アジアのサプライチェーンへの依存を軽減することを目指しています。また、この法律では、資金提供を受けた企業は、工場の建設、生産開始、顧客からの受注確保など、特定の目標を達成する必要があると規定されています。

当初、インテルはこの法案の最大の受益者と目されていたが、同社の経営難により資金交渉は複雑化している。米国商務省からのこれまでの資金は、主にインテルが全米各地で事業を拡大し、新工場の建設を行うために使われていた。（清遠）