メディアの報道によると、サムスン電子は前例のない課題に直面しており、同社の事業成長と発展の見通しは多方面から圧力を受けている。

まず、サムスンは先端半導体技術の開発においてボトルネックに直面しており、中核競争力の維持が課題となっている。同時に、同社の時代遅れの企業文化は人材流出の温床となっており、人材不足問題をさらに深刻化させている。

サムスンは長年、半導体、携帯電話、家電製品といった強みを成長の基盤としてきました。しかし、2023年以降、携帯電話事業と家電事業の見通しが不透明になり、サムスン全体の成長に暗い影を落としています。

業界関係者は、こうした課題に直面して、サムスン社の将来の成長を確保するため、李在鎔会長が大規模な合併や買収、投資を加速させる措置を早急に講じる必要があると一般的に考えている。

専門家らは、サムスンが世界の半導体市場で主導的地位を維持するためには、高帯域幅メモリ（HBM）分野での競争力を強化し、ウエハーファウンドリーの先端プロセス技術を向上させることが最優先課題であると示唆している。

さらに、サムスンはバイオ医薬品、自動車エレクトロニクス、ロボット工学、ヘルスケアといった新興分野に積極的に投資すべきであり、これらの分野の急速な発展は同社に新たな成長機会をもたらすだろう。

最新の財務報告によると、第3四半期の売上高と営業利益は市場予想を若干上回ったものの、半導体部門の営業利益は前四半期より40%減少し、3兆8600億ウォン（約28億ドル）にとどまった。