ITホームニュース、2月16日 – 海外メディアの報道によると、インテルの競合企業であるTSMCとBroadcomは、インテルを2つに分割する可能性のある取引を検討している。

報道によると、ブロードコムはインテルのチップ設計・マーケティング事業を注視しており、事情に詳しい情報筋によると、同社はアドバイザーらと非公式に買収提案について協議しているものの、インテルの製造事業のパートナーが見つかった場合にのみ入札を行うと報じられている。ブロードコムはまだインテルに何の書類も提出していない。

報道によると、TSMCは投資家コンソーシアムやその他の組織の一環として、インテルのチップ工場の一部またはすべてを管理する可能性を検討しているという。

報道によれば、Broadcom と TSMC は提携関係にないようだ。

海外メディアの報道によると、TSMCは米国政府の意向を受けて、インテルの半導体製造事業の買収を選択する可能性があるという。関係筋によると、インテルの取締役会は経営悪化を受け、昨年末からTSMCとの協力の可能性を探る協議を開始した。しかし、交渉はまだ初期段階にあり、具体的な協力形態は未定となっている。

公開データによると、インテルの製造事業は2024年に売上高が60%減少し、営業損失は134億ドル（IT Home注：現在は約973億5,800万人民元）に達する見込みです。同社は以前、製造事業を独立した子会社として分社化する計画を発表していました。