1月7日のニュース：チップ製造プロセスが物理的限界に近づくにつれ、チップ性能の向上は近年大きな課題に直面しています。このボトルネックを打破すると期待される新たな解決策の一つがシリコンフォトニクス（SiPh）技術です。

最新のニュースによると、NvidiaとTSMCはシリコンフォトニクスに基づくチッププロトタイプの開発で協力しており、AIチップの性能をさらに向上させるために光パッケージング技術を積極的に研究している。

公開情報によると、シリコンフォトニクスとは、シリコンベースの材料上にフォトニック集積回路（PIC）を構築し、光通信、高速データ伝送、フォトニックセンサーなどの機能を実現する技術を指します。

この技術は、光子回路と従来の回路を統合し、チップ内部の通信に光子を用いることで、より高い帯域幅と周波数を実現し、データ処理速度と容量を向上させます。従来の電子通信と比較して、光子通信は高速で消費電力が少ないため、チップ内部の相互接続におけるボトルネック問題を解決することが期待されています。

最近の報道によると、NVIDIAとTSMCは昨年末に初のシリコンフォトニクスチップのプロトタイプ開発を完了しました。さらに、両社は光電子統合技術と先進パッケージング技術の研究開発でも協力しています。光電子統合技術は、レーザーやフォトダイオードなどの光学部品とトランジスタなどの電子部品を同一ウェハ上に統合することで、チップの性能と効率をさらに向上させます。

シリコンフォトニクスチップ分野におけるNVIDIAとTSMCの提携は、チップ技術開発の新たな方向性を示しています。シリコンフォトニクス技術の応用は、特にAIチップ分野においてチップ性能を大幅に向上させ、人工知能や高性能コンピューティングなどの分野に新たなブレークスルーをもたらすことが期待されています。（顧元）