12月3日、韓国メディアBusiness Koreaの昨日の報道によると、サムスン電子とSK HynixはLPDDR6-PIMメモリ製品の標準化で提携している。この提携は、人工知能（AI）向けに特別に設計された低消費電力メモリの標準化を加速させることを目的としています。

報道によれば、両社は次世代メモリをこのトレンドに合わせるために提携する必要があると判断したという。

報道によると、サムスン電子とSKハイニックスの協業はまだ初期段階にあり、合同電子機器委員会（JEDEC）への標準化登録に向けた準備作業が進行中である。標準化が必要な各項目について、適切な仕様が現在議論されている。

PIMメモリ技術は、ストレージ機能とコンピューティング機能を単一のストレージユニットに統合する技術です。演算処理を直接実行することで、従来のチップがAIアルゴリズムを実行する際に直面する「メモリウォール」と「パワーウォール」の問題を効果的に解決し、AIコンピューティングの効率を大幅に向上させ、コストを削減します。

従来のメモリと比較して、PIM を備えた LPDDR では、プロセッサとメモリ間の「外部帯域幅」ではなく、メモリ内の帯域幅を指す「内部帯域幅」などのさまざまな技術的特性を考慮する必要があります。

サムスン電子の関係者は「両社は意見を交換し、製品の標準化に向けて協力している」とし、「協力はまだ始まったばかりで、標準化の目標タイムラインに向けた推進計画を策定中だ」と付け加えた。

注目すべきは、サムスン電子とSKハイニックスも競合関係にあり、高帯域幅メモリ（HBM）市場で長年覇権を争ってきたことです。こうした競争にもかかわらず、AIの台頭は競争環境を一変させています。

報告書では、両社ともPIM技術を将来の成長エンジンとして位置づけ、製品開発を進めているものの、商業化に向けて大きな進展は見られなかったとしている。

サムスン電子はHBMやLPDDR5製品を発売し、標準化を進めているが、まだ実現には至っていない。

SK Hynix は GDDR6-PIM をリリースしましたが、本質的には象徴的な製品です。

どちらかの会社の標準規格に基づいて製品を開発すると、コンセプトや仕様に差異が生じ、業界全体で統一規格を採用することが困難になります。そのため、両社はPIM製品の発売前から標準化に向けた協議を共同で開始しました。（王 彪）