11月28日、韓国産業通商資源省の公式ウェブサイトに掲載されたプレスリリースによると、韓国政府は韓国半導体産業に対する体系的な支援策を発表した。この計画は、政策的融資の提供、インフラ投資の補助、税額控除の拡充を通じて、韓国半導体産業全体の発展を促進することを目指している。

韓国政府は、2025年までに材料、部品、装置、ファブレス設計企業を含む半導体業界全体に14兆ウォン（約726億8800万元）を超える政策融資を提供すると表明している。

韓国政府も政策銀行である韓国産業銀行を通じて、2025年までに半導体産業に4兆2500億ウォン（約220億6600万元）の低金利融資を提供する計画だ。また、来年には1200億ウォン（約6億2300万元）規模の新たな半導体エコシステムファンドを設立し、将来的には4200億ウォン（約21億8100万元）に拡大する計画だ。

韓国は、京畿道龍仁市と平沢市に大規模な半導体産業クラスターを建設する計画です。半導体産業はエネルギー集約型産業であるため、大規模な電力供給・送電インフラが不可欠です。韓国政府は、これら2つの産業クラスターの地下送電網建設に必要な1兆8000億ウォン（約93億7100万元）の大半を負担することを表明しており、龍仁クラスターの電力供給・送電能力について企業と合意に達しています。

また、韓国政府は国会と協力して、研究開発設備を含む研究開発施設への投資を韓国の国家戦略技術投資に対する税額控除の対象に含めるとともに、半導体企業に適用される税額控除率を引き上げることにも取り組む予定だ。

韓国政府はまた、半導体関連人材の育成を強化し、海外の人材を韓国に誘致するとともに、2025年までに石英ガラス板、CCL銅張積層板、グラスファイバー、錫インゴットなどの主要な半導体製造材料に関税優遇措置を与える予定である。(蘇博)