11月25日、TSMCは欧州オープンイノベーションプラットフォーム（OIP）フォーラムで、N2P IPが準備できており、すべての顧客がTSMCの2nmノードに基づいて2nmチップを設計できると発表したと報じられた。

TSMCはN2プロセスの量産を2025年末に開始する予定で、A16プロセスは2026年末に生産開始予定とされている。

TSMCの計画によると、N2P、N2X、A16は2025年末から2026年末にかけて順次登場する予定です。技術的な観点から見ると、上記のプロセスノードには、GAAアーキテクチャを使用したトランジスタ、高性能金属-絶縁体-金属（SHPMIM）コンデンサなど、類似点があります。

A16には、TSMCのSuper Power Railアーキテクチャ（バックサイド電源技術とも呼ばれる）も搭載されます。これにより、フロントサイドのレイアウトスペースが拡大し、ロジック密度とパフォーマンスが向上します。これにより、複雑な信号と高密度な電源ネットワークを備えた高性能コンピューティング（HPC）製品に最適です。

ここ数年、AppleはTSMCの先進的なプロセス技術をいち早く採用してきた企業の一つです。例えば、最初の3nmチップはiPhoneとMacシリーズで発売されました。そのため、AppleはTSMCの2nmプロセスもいち早く試用する企業の一つとなるでしょう。

以前、アナリストはiPhone 17シリーズがTSMCの最新の2nmプロセスに追いつけず、引き続きTSMCの3nmプロセスを採用すると報じていました。2026年に発売されるiPhone 18 Proシリーズは、TSMCの2nmプロセッサを搭載した最初のスマートフォンとなるでしょう。

「3nm」と「2nm」は単なる数字の変化ではなく、半導体製造技術の新たなレベルの進歩を象徴しています。プロセス技術の継続的な改善により、トランジスタのサイズは縮小し、より多くのコンポーネントを同じチップに集積できるようになり、プロセッサの速度とエネルギー効率が大幅に向上しています。（Zhenting）