11月18日、メディア報道によると、NVIDIAの新世代主力AIチップ「Blackwell」は、大容量サーバーラック内で深刻な過熱問題を抱えていることが判明し、納品遅延につながる可能性があるという。

関係筋によると、Blackwellチップは、ラックあたり最大120kWの電力を消費すると予想される72基のプロセッサを搭載したサーバーで使用すると、過熱問題を引き起こす可能性があるという。過熱はGPUのパフォーマンスを制限し、コンポーネントを損傷するリスクがある。

これに対し、NVIDIAの広報担当者はメディアに対し、「当社は大手クラウドサービスプロバイダーと協力し、これをエンジニアリングチームとプロセスに組み込んでいます。エンジニアリングの反復作業は正常であり、想定内です。当社史上最も先進的なシステムであるGB200を、さまざまなデータセンター環境に統合するには、お客様との共同設計が必要です」と述べた。

技術的な課題に直面しているにもかかわらず、NVIDIAのAIチップの需要は依然として堅調で、同社は依然として世界市場の約90%を占めています。NVIDIAは、「顧客は現在、GB200システムの市場機会を捉えている」と述べています。

注目すべきは、Blackwellチップが設計上の欠陥により発売が遅れたのは今回が初めてではないということです。NVIDIAは今年3月にBlackwellチップシリーズを発売しましたが、その年半ばにBlackwellにアーキテクチャ設計上の欠陥があるというニュースが市場に広まり始めました。

10月下旬、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、長年のパートナーであるTSMCの協力を得て、NVIDIAのBlackwell AIチップの設計上の欠陥が修正されたと述べた。

当初、ブラックウェルチップは第4四半期に出荷されると予測していたが、現在では改良されたブラックウェルGPUは早くても来年1月末まで出荷されないと推定されている。（白黒）