11月18日、TSMCは2025年までに国内外で建設中や新設を含め10カ所の新工場を建設する計画で、海外展開を加速しているとメディアが報じた。

これは太極拳にとって初めてのことであるだけでなく、世界の半導体業界が同時に10の工場建設を進めるという記録も破った。

この拡張により、TSMCの設備投資は2025年に再び高成長傾向に戻り、340億～380億米ドル（2,459億～2,748億人民元）に達し、過去の記録に挑戦することになるだろう。

TSMCの2025年に向けたグローバル計画には、台湾に先端プロセスウェハファブと先端パッケージングファブを含む7つの新工場を建設することが含まれています。新竹と高雄は2ナノメートル量産拠点となり、それぞれ2つの工場、合計4つの工場を建設する予定です。

先端パッケージングに関しては、イノラックス台湾南部サイエンスパークから購入したAP8工場、台湾中部サイエンスパークで継続的に拡張しているCoWoS工場、そして嘉義のCoWoSとSoIC先端パッケージング投資の合計3つの工場があります。

TSMCは海外においても、米国、日本、欧州で同時並行的に建設を進めます。熊本県にある第2工場は2025年第1四半期に着工し、2027年の量産開始を目指しています。

米国のFab 21に2番目のファブ、そしてドイツのドレスデンに新しい専用プロセスファブも建設中です。（白黒）