11月1日の日経アジアニュースによると、TSMCは今年末までに、インテルより数か月遅れて、ASMLから世界最先端の高開口数極端紫外線リソグラフィー装置の最初のバッチを受け取る予定だという。

今年9月、Digitimesは、TSMCの最初のHigh NA EUV装置の購入価格が、当初提示された3億5000万ユーロ（注：現在は約27億1000万元）を大幅に下回ったとも報じた。

サプライチェーンの情報筋によると、3nmプロセスの生産能力がフル稼働し、2nmプロセスの受注は2025年第4四半期に完了する予定であることから、TSMCはEUV装置の受注急増を再開しており、今回の新規受注は約70台と推定されている。（文周）