10月14日のブルームバーグの報道によると、TSMCはドイツのドレスデンに初のウエハー工場を建設し、今後はAIチップ市場を中心にさまざまな市場分野をターゲットにヨーロッパでさらに多くの工場を建設し、世界的な事業展開をさらに拡大する計画だという。

TSMCは声明の中で、現在は進行中の世界的な拡大プロジェクトに注力しており、現時点で新たな投資計画はないと述べた。

TSMCは今年8月、ドイツのドレスデンに100億ユーロ（約773億4400万人民元）規模の半導体製造工場建設プロ​​ジェクトを開始しました。これは同社にとって欧州連合（EU）域内初の工場となります。プロジェクト資金の約半分は地元政府からの補助金で賄われ、2027年末までに生産を開始する予定です。

この報告書では、AI市場（NVIDIAやAMDのチップなど）が最も重要な成長分野となると述べており、独自の設計を持つ他の半導体企業もTSMCに新たなビジネスチャンスをもたらす可能性がある。台湾の地元当局者によると、TSMCは欧州市場向けにさらなる工場を準備する可能性があり、将来的には複数の工場を計画しているという。「TSMCは、ドレスデンでの事業拡大を継続するか、EUの他の地域に工場を建設するかを依然として検討する必要がある」。（清遠）