12月25日のニュース、海外メディアPhoneArenaによると、半導体業界は2025年（来年）に激しい競争に直面し、ウエハーファウンドリは2nmプロセス技術を使用したチップの量産を開始し、3nmプロセス技術チップの量産コストを積極的に削減するだろう。

世界最大の半導体ファウンドリーであるTSMCは、Appleの最新のiPhone 16シリーズA18およびA18 Proに第2世代の3nmプロセス技術（N3E）を採用しています。

TSMCがA19シリーズプロセッサの製造に2nmプロセスを採用するという噂が以前からありましたが、それ以前のリーク情報によると、来年のiPhone 17シリーズは引き続きTSMCの第3世代3nmプロセス（N3P）チップを採用するとのことです。Appleはコスト削減のため、2026年にiPhone 18シリーズのA20およびA20 Proプロセッサで2nmプロセスを採用する予定です。

現在、TSMCの2nm生産計画は多くの顧客を引きつけています。Apple以外にも、TSMCは様々なメーカーから高密度コンピューティング（HPC）チップやAIチップの大量受注を獲得したと報じられています。これにより、TSMCは2nmプロセス技術の受注において、IntelやSamsungを上回っています。

一方、サムスンは近年、4nm、3nm、2nmプロセス技術において歩留まりの問題に直面しています。創業当初、クアルコム向けにSnapdragon 8 Gen 1チップを生産しようとした際には、4nmプロセスの歩留まりの低さからTSMCに受注を奪われました。

サムスンは後に4nmプロセスの歩留まりを70%まで向上させましたが、業界はすでに3nmプロセスの時代に入っており、サムスンの3nm Exynos 2500プロセッサの歩留まりは依然として低かったため、翌年初めに発売予定のGalaxy S25シリーズの全機種に、自社製のExynos 2500チップではなく、より高価なSnapdragon 8 Ultraプロセッサを搭載せざるを得ませんでした。

TSMCとサムスンに加え、来年のウエハファウンドリ市場におけるもう一つの潜在的な競合相手は、日本のラピダス社です。同社は日本政府の資金援助を受け、米国と提携してIBMの技術を活用し、2nmチップを製造しています。しかし、このメーカーの具体的な技術詳細は現時点では不明です。(Yangzai)