1月13日、マーク・ガーマン氏は、新しいApple Mac Studioが今年前半に発表され、標準バージョンにはM4 Maxチップが搭載され、ハイエンドバージョンにはM4 Ultraチップが搭載されると明らかにした。

M4 Ultraは、Appleのこれまでで最も強力なチップです。TSMCの3nmプロセスで製造され、32コアのCPUと80コアのGPUを搭載し、Apple独自のチップレベルパッケージングアーキテクチャであるUltraFusionを採用すると予想されています。

UltraFusion はローカル シリコン相互接続テクノロジを使用して 2 つの M シリーズ チップを接続し、ソフトウェア レベルでは 2 つのチップが 1 つのチップとして扱われると理解されています。

UltraFusion は、パッケージングおよび相互接続テクノロジ、半導体製造、回路設計テクノロジを完全に統合し、より大規模で高性能なコンピューティング チップを統合する大きな可能性を提供し、コンピューティング アーキテクチャの開発に対する優れたサポートとリファレンスを提供します。

2025年前半に発表が予想されるAppleの新製品には、Mac Studioのほか、M4チップを搭載したMacBook Air、iPhone 16E（iPhone SE 4）、HomePadスマートディスプレイ、第11世代iPad、Apple Watch SE 3などがある。（Zhenting）