1月9日、海外メディアの報道によると、半導体大手のマイクロンテクノロジーは、AIに必要な高度な半導体製品を生産するために、シンガポール初の高帯域幅メモリの高度なパッケージング工場を建設するために70億ドルを投資し、シンガポールでの製造能力を拡大している。

報道によると、マイクロンの新工場は水曜日に着工し、2026年に完成・稼働する予定で、2027年から同社の生産能力全体に貢献することになる。

マイクロン・テクノロジー社の高帯域幅メモリ（HBM）向け先端パッケージング工場は、地域に1,400人の雇用を生み出すと見込まれています。マイクロンは現在、シンガポールで9,000人の従業員を雇用しています。

公開情報によると、高帯域幅メモリはAI分野において重要な役割を果たしています。データ転送速度の向上、大規模AIモデルのサポート、エネルギー効率の向上、そしてメモリウォール問題の解決など、AI開発を強力にサポートします。

水曜日、マイクロンテクノロジー（NASDAQ:MU）の株価は2.45%下落して99.41ドルとなり、時価総額は約1,107億6,000万ドルとなった。