11月29日のニュース: 最新情報によると、TSMCは2025年以降、高度な2nm製造を米国に移管する可能性があります。

台湾科学技術庁の呉成文氏は、TSMCの2nmプロセスは来年量産開始予定だと述べた。その頃にはTSMCは次世代プロセスの研究開発に既に着手しているはずなので、友好地域における2nmへの投資についてTSMCと協議することは可能だ。

呉成文氏は、先端プロセス技術の研究開発は必ず台湾に残るとし、研究開発が成功すれば友好地域に広め、工場建設を支援したいと説明した。

今週、TSMCの新しい2nmファブで装置納入式が開催されます。同ファブは予定より6か月以上早く装置を納入しており、AppleやAMDなどの大手メーカーが最初の顧客となることが予想されています。

TSMCの2nm新工場の竣工式は、同社によって「非公開の社内イベント」と定義されていたと理解されています。TSMCの台湾における2nm展開は、新竹宝山と高雄に新工場を建設するという2つの方向で進められており、2025年に量産開始が予定されています。

TSMCの2nmプロセスはまだ量産段階ではないものの、最初の生産能力バッチはすでにAppleによって予約されている。

Appleの計画によれば、iPhone 17 Proと17 Pro Maxのチップの製造にはTSMCの2nmプロセスが使用されるが、同時に発売される超薄型のiPhone 17 Airモデルでは3nmファミリーのプロセスが引き続き使用される可能性がある。

Apple以外にも、IntelのNova LakeプラットフォームもTSMCの2nmプロセスを採用する予定だが、現時点では2026年まで待ちとなっている。(Snowflake)