11月11日、TSMCのCEOであるC.C. Wei氏が最近、2ナノメートル（nm）技術に関する顧客からの問い合わせが3ナノメートル技術を大幅に上回っていると明らかにしたと報じられました。これは、2nm技術が市場でより好まれていることを示唆しています。また、同氏はTSMCが今後5年間、持続的かつ着実な成長を達成できると期待を表明しました。

業界筋によると、TSMCは米国、欧州、日本において先進的なプロセス技術を採用したウェハファブを積極的に建設しているものの、規制政策の制約により、同社の中核となる最先端半導体製造技術を海外の生産拠点に移転することができないという。この制約は、コア技術の流出を防ぐことを目的とした現地の法的保護措置に起因している。

TSMCは、海外の工場が2nmチップの生産に携わりたい場合、世界をリードするプロセス技術が自国に残るようにするためには、まだ数年の準備と計画が必要であることを明らかにした。

特にTSMCのアリゾナ工場の計画については、最初のウエハー工場が着実に進んでおり、2025年初頭に正式に生産を開始する予定だ。4nmプロセス技術を採用した最初の工場となり、月産2万～3万枚のウエハー生産能力を有し、TSMCの海外における先端プロセス生産にとって画期的な出来事となるだろう。

これに続き、第2ウェーハファブは3nmプロセスを採用し、月産2万5000枚のウェーハ生産能力を計画しています。2つのファブを合わせた月産能力は、2028年までに6万枚にまで増加する見込みです。第3ウェーハファブは2nm、あるいはさらに高度な技術ノードをターゲットとし、2030年の完成を目指しています。これらの一連の戦略的動きは、TSMCが世界の半導体業界におけるリーダーシップを示すだけでなく、長期的な発展のための確固たる基盤を築くものでもあります。(Deer Horn)