11月13日、IntelとSamsungの業績不振を受け、TSMCが高性能チップ製造のほぼ唯一の選択肢となっているとの報道がありました。Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD、そしてIntelさえもTSMCに依存しており、当然ながら生産能力は不足しています。

メディアの推計によると、AppleのiPhoneシリーズの売上が若干減少しているにもかかわらず、QualcommとMediaTekの好調な業績、そしてNVIDIA、AMD、Intelの3大巨頭の支援により、TSMCの3nmプロセスの稼働率は来年上半期に100％に達し、フル稼働が続くことになる。

AIチップの牽引により、TSMCの5nmプロセスはますます普及し、稼働率は101％に達し、過剰生産能力で稼働していることを示しています。

TSMCは10月だけで3,142億4,000万台湾ドル（約699億2,000万人民元）の利益を上げ、前月比24.8%増、前年比29.2%増となり、過去最高を記録した。

NVIDIA側では、新世代Blackwell GPUの量産供給が開始されました。B200チップは年末までに約20万個生産される見込みで、アップグレード版のB300Aは来年第3四半期に発売される予定です。3nmプロセスは引き続き採用され、パッケージング技術はCoWoS-LからCoWoS-Sにアップグレードされます。

その結果、TSMCのCoWoSパッケージング能力は今年末までに月産36,000枚に達し、来年末までに月産90,000枚以上に急増する見込みです。（上記Q）