2月24日付の台湾経済日報によると、TSMCのアドバンストパッケージングの受注が急増しているという。業界筋によると、NVIDIAの最新BlackwellアーキテクチャGPUチップの需要は堅調で、TSMCのCoWoS-Lアドバンストパッケージング能力の今年の70%以上が既に予約されているという。出荷量は前四半期比20%以上の増加が見込まれており、TSMCの好調な業績を牽引している。

TSMCはこれらの噂に反応を示していない。業界アナリストは、Nvidiaが26日の米国株式市場の取引終了後に四半期決算と見通しを発表すると見ている。NvidiaがTSMCの先進的なパッケージング能力を大規模に予約したことは、同社のAIチップ出荷量が今年も引き続き増加することを意味している。また、4大クラウドサービスプロバイダー（注：Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud Platform、Alibaba Cloud）からの旺盛な購買需要も、Nvidiaの決算発表が予定より前倒しになったことへの好材料となっている。

報道では、米国の「スターゲート」プロジェクトがAIサーバー構築の新たな需要の波を牽引し、NvidiaがTSMCへの注文をさらに増やす可能性があると指摘している。

TSMCはアドバンストパッケージング市場について楽観的な見通しを示しています。会長のC.C. Wei氏は1月の決算説明会で、顧客の需要に応えるため、アドバンストパッケージングの生産能力を継続的に拡大していると公に述べました。TSMCは、アドバンストパッケージングの売上高が2024年には総売上高の約8%を占めると予測しており、今年は10%を超えると予想しています。また、同社平均を上回る粗利益率の達成を目指しています。

サプライチェーンの情報筋によると、NvidiaはBlackwellアーキテクチャの量産後、前世代のHopperアーキテクチャH100/H200チップの生産を段階的に中止する予定で、遅くとも今年半ばまでに世代交代が完了する見込みだという。

情報筋によると、NVIDIAのBlackwellアーキテクチャチップは引き続きTSMCの4nmプロセスで製造されるものの、高性能コンピューティング向けにB200/B300チップ、コンシューマー市場向けにRTX50シリーズを発売する予定だ。また、B200/B300チップでは、再配線層（RDL）と部分的なシリコンインターポーザー（LSI）を組み合わせたCoWoS-L先進パッケージング技術の採用も開始される。

CoWoS-Lアドバンストパッケージングは​​、チップサイズとトランジスタ数の増加だけでなく、より多くの高帯域幅メモリ（HBM）の積層を可能にし、高性能コンピューティングの性能向上を実現します。性能、歩留まり、コストの面で、CoWoS-Lは従来のCoWoS-SおよびCoWoS-Rアドバンストパッケージング技術に比べて大きな優位性を有しており、B200/B300シリーズの大きなセールスポイントとなっています。そのため、NVIDIAは今年、TSMCのCoWoS-Lアドバンストパッケージング能力を積極的に確保しています。

TSMCの新たに拡張されたCoWoS生産能力は徐々に稼働を開始しており、NVIDIA向けのBlackwellアーキテクチャチップの生産量は前四半期比20%以上の成長を達成すると予想されています。TSMCのCoWoS-L生産能力の70%以上をNVIDIAが占め、年間出荷台数は200万台を超えると予想されています。（清遠）